深南电路上半年业绩出炉！
深南电路（SZ 002916）8月19日晚间发布半年度业绩报告，报告期内，公司实现营业总收入58.81亿元，同比下降0.58%；归属于上市公司股东的净利润5.61亿元，同比下降22.57%。
各大主营业务具体表现为：
一、深南电路印制电路板业务实现稳定运营，数据中心业务进展良好，汽车客户导入顺利。
报告期内，深南电路印制电路板业务实现主营业务收入37.07亿元，同比下降13.88%，占公司营业总收入的63.04%；毛利率25.89%。
通信领域，根据工信部数据显示，2021年上半年新增5G基站19万站，相较去年同期25.3万站下滑约24.9%，由此导致通信市场需求调整，产能利用率有所下降。公司一方面及时填入部分订单，以提升产能利用率、分摊固定成本；另一方面，积极推进其他市场开发，降低通信市场下游需求变化造成的影响。
数据中心领域，伴随新一代服务器平台Whitley的逐步切换升级，2021年上半年公司相关订单已逐步导入，数据中心业务营收持续提升，产品结构也实现了进一步优化，高技术难度产品出货占比持续提升。
汽车电子领域，公司2021年上半年客户开发显著提速，完成了多家战略重点客户的认证与导入。汽车电子专业工厂（南通三期项目）建设推进顺利，预计将于2021年4季度投产。
二、封装基板业务收入保持高速增长，存储类客户开发顺利，FC-CSP产品订单增长
报告期内，深南电路封装基板业务实现主营业务收入10.95亿元，同比增45.79%，占公司营业总收入的18.62%；毛利率27.93%。
报告期内，深南电路封装基板业务产能利用率一直处于较高水平，各大产品线均实现较快增长。其中存储市场客户开发顺利，有效地支撑了无锡基板工厂的产能爬坡，若后续市场需求持续保持高位，预计有望于年底前实现单月达产；FC-CSP产品技术能力持续提升，客户导入进程顺利，订单保持较快增长，为后续发展打下坚实的基础。
深南电路持续加强对封装基板业务的投入，拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板；无锡封装基板项目拟投资20.16亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板。
三、电子装联业务营收保持增长
电子装联业务实现主营业务收入6.74亿元，同比增长14.45%，占公司营业总收入的11.46%；毛利率12.11%。公司加大业务对服务器、医疗、工控、汽车等市场的开发，有效降低通信市场需求调整带来的影响，其中医疗和汽车市场增长较为显著。
