兴森科技IC封装基板处于满产状态
近日，兴森科技在接受机构调研时表示，原材料受全球货币宽松、需求复苏及部分产品供给受限影响，今年以来有较大幅度的上涨，对整个产业造成一定的成本压力。从公司层面而言，原材料成本上涨会带来一定的成本压力，但总体可控，从2021年第一季度报告看，公司的成本费用率仍在下降，毛利率和净利率指标仍有所提升。
关于广州兴科半导体封装产业项目情况，兴森科技称，项目总投资30亿人民币，其中一期投资16亿人民币，月产能3万平方米IC封装基板和1.5万平方米类载板，其中公司持股41%，广州科学城集团持股25%，大基金持股24%，合伙企业（管理团队）持股10%，目前已完成厂房封顶，计划下半年完成厂房装修和设备安装调试，今年年底进入试生产阶段。
半导体业务方面，因疫情影响导致新产能设备装机和投产进度有所延迟，产能爬坡进度受到影响。IC封装基板业务现有产能2万平方米/月，今年以来除2月份受春节因素影响，一直处于满产状态，良率已提升至96%，市场需求比较旺盛。客户群主要是芯片设计公司和封测厂，国内客户居多，也有部分韩国和台湾客户。IC封装基板未来是公司重点发展的战略方向，也是重点投资的领域，应用领域以存储方向为主。
