PCB世界发展史及中国发展史！
世界PCB发展史1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明并用于商业用途。20世纪60年代，实现了孔金属化双面PCB实现了大规模生产。20世纪80年代，表面安装印制板（SMT）逐渐替代插装式PCB，成为生产主流。进入21世纪以来，高密度的BGA、芯片级封装以及有机层压板材料为基板的多芯片模块封装印制板得到迅猛发展。02.1956年，我国开始PCB研制工作。70
世界PCB发展史
1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机内。
1948年，美国正式认可这个发明并用于商业用途。
20世纪60年代，实现了孔金属化双面PCB实现了大规模生产。
20世纪80年代，表面安装印制板（SMT）逐渐替代插装式PCB，成为生产主流。
进入21世纪以来，高密度的BGA、芯片级封装以及有机层压板材料为基板的多芯片模块封装印制板得到迅猛发展。
02.
1956年，我国开始PCB研制工作。
70年代，由于受当时历史条件的限制，印制板技术发展缓慢，使得整个生产技术落后于国外先进水平。
进入90年代，香港和台湾地区以及日本等外国印制板生产厂商纷纷来我国合资和独资设厂，使我国印制板产量和技术突飞猛进。
2003年，PCB产值和进出口额均超过60亿美元，首度超越美国，成为世界第二大PCB产出国，产值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。
近年来，我国PCB产业保持着20%左右的高速增长，远远高于全球PCB行业的增长速度。
