REEAL高分子整平薄膜
产品厚度:12-200um(常规25um、50um)
颜色:金属白
宽幅:0-1500mm(常规1270mm,其余宽幅可商议定制)
用途:可以有效防止板面起皱、板面涨缩等问题的产生
应用行业:1、电路板 PCB/FPC 热压;2、医疗、电子、包装等
产品概述
性能特点
- 01超高耐温
- 02环保无污染
- 03出色的导热性能
- 04具有出色的尺寸稳定性、覆型特性、整平性能
性能数据
一般性能 | 单位 | 数值 |
热性能 | ||
使用温度 (根据应用而定) | ℃ | ≥350 |
产品规格 | ||
宽度 | MM | 0-1500 |
长度 | MM | 任意裁切 |
厚度 | UM | 12-200(常规厚度25) |
标准颜色 | 金属白 | |
应用领域 | ||
电路板PCB/FPC热压 | ||
医疗、电子、包装等 | ||
◆注意事项: 1.装卸搬运时应小心轻放,防止铝质薄膜褶皱变形,不得受雨淋、防止受潮; 2.应储存在清洁、干燥、无腐蚀性气体,并能防止雨、雪、潮湿空气影响的环境; 3.作业过程中应谨慎操作,避免产品的褶皱、破损等问题。并保持操作环境的干燥、洁净,防止铝箔的受潮氧化。拆包的铝箔应尽快使用,避免长时间暴露空气中氧化,影响后续的正常使用。 |