阻胶塞孔离型膜REEVIA|树脂塞孔离型膜
REEVIA阻胶塞孔离型膜是一款高性能耐高温的树脂阻挡离型膜,用于线路板压合工序,经专门的工艺设计,可用于阻挡树脂溢出后埋孔和盲通孔的多次层压工序上,具有良好的阻胶、塞孔效果。
产品概述
功能特性
- 01多年来该产品已得到市场认可
- 02厚度:50-300um,宽幅0-1300mm,长度:任意
- 03多种规格、多重等级,能够满足多层次压合工艺的要求
- 04阻胶塞孔离型膜性能卓越,可用于一般液压和真空辅助液压系统
- 05常规操作温度高达220°C(根据应用而定,在其他物料配套使用的情况下,可以在300℃以内进行使用)
- 06阻胶塞孔离型膜设计用在盲通孔内之树脂流动控制(流入毗邻的铜层),并可填充掩埋的通孔
- 07在薄膜耐温范围内进行压合操作时,阻胶塞孔离型膜对所有树脂皆有效
- 08产品呈惰性,不释放气体、无残渣及附于板面的影响,无真空系统污染
- 09环保,对环境无害,不含有害物质