特高温离型膜REEFILM|耐高温300℃离型膜
REEFILM 特高温离型膜是一款耐温性能特别突出的离型薄膜,在线路板热压过程中,具有良好的耐温特性和离型效果。在高温、高压条件下,该款离型膜韧性好,与产品容易剥离,不对产品表面产生影响,是一款特殊耐温的离型材料,广泛应用在有特殊耐温要求的 PCB 电路板、及其他耐高温压合的产品领域。
产品概述
特性/优点
- 01极好的离型效果
- 02超高的耐温特性
- 03厚度特别均匀
- 04薄膜韧性好/易操作
- 05与板面容易剥离
- 06薄膜洁净度高
- 07X-Y 轴变形极小
- 08薄膜表面光滑
- 09片状/卷状供应
- 10支持打PIN 孔服务
- 11环保无污染
性能数据
一般性能 | 单位 | 数值 |
比重 | 1.42 | |
机械性能 | ||
拉伸强度(MD/TD) | Mpa | >160 |
热性能 连续使用温度(根据应用而定) | ℃ | 300 |
产品规格 | ||
宽度 | MM | 10-600 |
长度 | MM | 任意裁切 |
厚度 | UM | 25-75 |
标准颜色 | 茶色 | |
◆提供卷状离型膜,也可根据客户需要,提供切片、打PIN定位孔服务(即提供给客户的是片状、打好定位PIN孔的离型膜),客户不再自行安排切片、在离型膜上钻PIN孔等工作,这样可以节省大量成本(如:场地、机器、人工、电力、切片报废、打孔报废等费用成本)。 | ||
应用领域 | ||
电路板PCB/FPC | 应用 | |
航空航天、电子电气 | 应用 |