X-99BR三井TPX阻胶离型膜|日本TPX离型膜
X-99BR三井单层TPX阻胶离型膜可用于各种用途的高性能脱模薄膜，利用其卓越的脱膜性和耐热性，将其作为柔性印刷基板（FPC）为主的电路板和电子、显示屏、半导体等领域的脱模离型材料。
产品概述
X-99BR三井TPX阻胶离型膜|日本TPX离型膜
X-99BR三井单层TPX阻胶离型膜可用于各种用途的高性能脱模薄膜，利用其卓越的脱膜性和耐热性，将其作为柔性印刷基板（FPC）为主的电路板和电子、显示屏、半导体等领域的脱模离型材料。TPX阻胶离型膜X99-BR用于各种离型、阻胶、填充等场合，分为单层型和多层型，并有多种型号。根据表面外观分为光面和磨砂面，需依据不同技术要求进行选用
特性/优点
公司不断推陈出新，引入更多生产线，满足客户需求
- 01耐热性好：在200℃高温的情况下也可以使用，TPX的溶点在230摄氏度左右，在190摄氏度的工艺程序中也可以使用；
- 02脱模性出色：对各种材料均可剥离，表面张力小，对环氧树脂等各种材料具有极佳的脱模性；
- 03填充性佳：可与复杂的表面形状吻合（那怕是90°角），三井TPX可在约50℃的条件下软化，极易紧密的依附于复杂的凹凸形状；
- 04透光性好：对比同类产品，透光性出色；
- 05低污染性：不含硅胶、可塑剂等污染产品表面的物质；
- 06低密度：TPX密度是0.83，比大部分薄膜产品轻，利于运输、存储。
- 07环境适应性：可焚烧处理，方便客户的后续处理
适用范围
可用于柔性印刷电路基板，硬质弯曲电路基板。
可用于AMC（尖端符合材料），是一种具备机械强度和耐热性的复合材料，TPX阻胶离型膜X99-BR可用于AMC制造工艺，可作为纤维布，碳素纤维等与环氧树脂固化加工时脱模薄膜使用。
可用于密封半导体：随着IT技术的进步，如今已有许多半导体相续问世，TPX阻胶离型膜X99-BR也可以利用热硬化树脂密封，固化时作为脱模薄膜用。
在尖端技术的发展中担负重要.角料时，可以做为脱膜薄膜或分离等，兼备脱模性和耐热性的各种产业领域用薄膜。
